功率放大器

时下，消费电子领域几乎所有主要的OEM都将无线网络能力集成到其产品中。为满足系统产品对体积和功耗等方面的苛求，他们正在寻找小尺寸、低功耗且具有低CPU负载的产品，而WLAN芯片厂商也纷纷借助先进的工艺技术实现小型化方案。从未来发展看，单芯片方案将是主导。“单片解决方案对开发家用802.11n消费类电子产品至关重要。”市场调查公司ABI Research的首席分析师Philip Solis指出，在家中的设备之间传送多媒体内容，将极大地受益于单片解决方案，因为单片解决方案成本较低、尺寸较小并减少了外部组件数，因此更容易设计到产品中。”
例如Broadcom公司的BCM4322就是一款单芯片802.11n解决方案，该产品集成了媒体访问控制器(MAC)、基带处理器、2.4GHz和5GHz无线收发器、多频带功率放大器以及其他无线局域网组件，可同时支持几路多媒体应用，包括高清视频流。此外，BCM4322还是第一个采用65nm CMOS工艺制造的802.11n解决方案。其尺寸不到多芯片方案的一半，功耗低50%。因此制造商能够将802.11n加到以前从未具有无线局域网功能的消费类电子产品上，如电视机、机顶盒和便携式摄像机。BCM4322是第二代Broadcom Intensi-fi产品，Intensi-fi技术符合IEEE 802.11n 2.0版规范草案。这款WLAN芯片采用独特的架构，最高数据速率为300Mbps，实际吞吐量超过200Mbps。BCM4322还采用了一些创新方法，以实现更加可靠的无线连接，并扩大无线网络的覆盖范围。
另一款单芯片方案是科胜讯公司的低功耗产品系列CX53322和CX53328。该方案采用专利PowerSave技术，可提供智能的功率控制能力和低功耗待机模式，以减少峰值和总体功耗，并延长电池寿命。这些高度集成的802.11n无线单芯片基于完整独立的媒体存取控制架构，可以减少主机负载，易于集成到低端嵌入式应用中。CX53322带有一个USB接口，而CX53328具有一个串行外设接口和安全数字输入输出接口。该方案的另外一个特点是在小于64平方毫米的占位面积上, 集成了802.11n Wi-Fi射频和相关外部元件的能力，可为制造商节省空间和增加设计灵活性。